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            0755-28332114
            depa19@126.com

            來訪記錄

            工藝展示
            項目加工能力工藝詳解
            層數1-24層層數:是指PCB中的電氣層數(敷銅層數)
            板材類型

            通孔板、HDI盲埋孔、軟硬結合板、羅杰斯混壓板、銅基板、鋁基板、FPC、CME-1、紙基板、等

            板材類型:紙板、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基板、高頻板、高TG版、銅基板、無鹵素板(可定制板材)
            最大尺寸450*1200mm超出450*620mm尺寸需評估
            外形尺寸公差±0.20mm板子外形公差±0.2mm
            板厚范圍0.1~6.0mm常規生產板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm/2.5mm,其余板厚需評估
            最小線寬/線距3mil/3mil線寬盡可能大于5mil,最小不得小于2.5mil
            過孔焊盤(單邊)≥4mil如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于6mil
            線寬/線距公差±1mil導線寬度的+、-10%
            成品銅厚外層1-12盎司;內層0.5-8盎司默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1盎司
            孔銅厚度≥18um我司多層板孔銅平均18um,可按客戶要求做到25um以上。
            機械鉆孔范圍0.15mm-6.30mm(>6.30mm金屬化孔采用G84擴孔方式鉆出,非金屬化孔采用電銑方式鑼出)鉆刀最大尺寸6.25MM
            最小槽刀(slot)金屬化槽0.50mm,非金屬化槽0.80mm(電銑鑼出)電銑鑼槽建議做1.0 MM  如果空夠時最好做1.6 MM
            孔徑公差

            NPTH孔:±0.05mm

            /
            PTH孔:±0.075mm                      /
            VIA孔:+0.05mm                         /
            阻焊類型感光油墨油墨顏色:綠、藍、紅、白、黃、黑 、各類啞光油墨(注意:如客戶需做阻焊橋的需要特殊要求備注,同時要滿足焊盤間距≥0.35mm方可做出)
            字符要求最小字高≥0.80mm,最小字寬≥0.13mm/
            板翹曲控制SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%/
            走線與外形線間距電銑分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm/
            半孔工藝最小半孔孔徑需≥0.50mm建議半孔設計≥0.60MM
            V-CUT要求最小尺寸:60mm*60mmV-CUT平行方向長度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)
            金手指板金手指電金無特殊情況,建議整板電金或沉金
            Pads鋪銅方式Hatch我司是采用還原鋪銅(Hatch),此項用Pads設計的客戶請務必注意
            Pads軟件畫槽Drill Drawing如果板內需開槽(非金屬化槽),請畫在Drill Drawing層
            Protel系列軟件中大面積或走線開窗Solder masks layer請設計在Solder masks layer, 少數客戶設計時誤放到 multil layer,容易導致漏開窗現象
            Protel系列軟件外形用Keepout層或機械層Keepout層的機械層  不要鎖定否則會漏處理(鎖定的不能轉出GERBER)


            線路圖形
            最小線寬線距≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1oz),5/5mil(成品銅厚2oz)8/8mil(成品銅厚3oz),條件允許推薦加大線寬線距
            最小網絡線寬線距≥6mil/8mil (0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1oz),8/10mil(成品銅厚2oz)10/12mil(成品銅厚3oz)
            最小蝕刻字體字寬≥8mil (0.20mm) 8mil(成品銅厚1oz),10mil(成品銅厚2oz)12mil(成品銅厚3oz)
            最小BGA,邦定焊盤最小的BGA焊盤直徑≥0.2mm,樣板廠一般會優化到0.25mm再生產。
            成品外層銅厚1盎司-12盎司 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
            成品內層銅厚0.5盎司-8盎司 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
            走線與外形間距≥10mil (0.25mm) 鑼板出貨,走線與板子外形線的距離需大于0.25mm; 
            V割拼板出貨,走線與V割中心線距離需大于0.35mm; 
            特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

            鉆孔
            最小孔徑激光孔最小0.1mm,機械孔最小0.15mm,外徑0.35mm
            孔徑與板厚關系板厚:孔徑 ≤8:1 極限可做14:1
            孔位精度公差±3mil
            PTH孔徑公差±3mil
            孔到線的距離≥8mil,如果小于8mil,需要加難度費,極限是6mil
            半孔的孔徑樣品≥0.5mm,批量≥0.6mm
            外徑孔環大小單邊最小0.1mm,比如內徑0.2mm,外徑最小0.4mm

            阻焊
            阻焊類型感光油墨 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色(亮光、啞光)、黃色、紅色、紫色、灰色,可根據客戶實物板調色。色差會存在。
            阻焊橋綠色油 ≥0.1mm 雜色油 ≥0.12mm 黑白油 ≥0.15mm 制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊



            字符
            最小字符寬≥20mil 字符最小的寬度,如果小于20mil,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
            最小字符高≥26mil 字符最小的高度,如果小于26mil,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
            最小字符線寬≥4mil 字符最小的線寬,如果小于4mil,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
            貼片字符框距離阻焊間距≥0.2mm 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良
            字符寬高比1:6 最合適的寬高比例,更利于生產
            工藝
            抗剝強度≥2.0N/cm
            阻燃性94V-0
            阻抗類型單端,差分共面(單端,差分) 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐
            特殊工藝盤中孔,樹脂塞孔,盲埋孔1-3階,金屬包邊,探深鉆,線圈板,沉頭孔,壓接板,金手指,等等。
            外形
            最小槽刀0.60mm 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6
            最大尺寸550mm x 560mm PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內,特殊情況請聯系客服
            V-CUT走向長度 ≥ 55mm走向寬度 ≤ 380mm 1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度 ,2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度
            設計軟件
            Pads軟件Hatch方式鋪銅 /最小填充焊盤工廠采用的是還原鋪銅 ,最小自定義焊盤填充的最小D碼不能小于0.0254mm
            Protel 99se特殊D碼 / 板外物體資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 ,在PCB板子以外較遠處放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
            Altium Designer版本問題 / 字體問題請注明使用的軟件版本號 ,特殊字體在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代
            Protel/dxp軟件中開窗層Solder層 請不要誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理的


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