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            FPC軟性電路板-黑色的不是三防漆,是電磁膜,用途:連接器轉接板

            品名: FPC軟性電路板

            用途:連接器轉接板

            層數:雙面板

            表面工藝:沉金

            線寬/線距:4MIL/4MIL

            孔徑:8MIL

            成形方式:模具/激光

            測試方式:水平飛針/測試治具

            特殊性:外形不規則,貼元件處需加鋼片或PI補強

                         防電磁干擾,需印電磁膜,接連接處要求能

                         進行多次反復的挺拔實驗,4kg拉力實驗焊

                        盤不脫落。


            項目詳情

            柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.

            主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品

            制作一張質地優良的FPC板必須有一個完整而合理的生產流程,從生產前預處理到最后出貨,每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中,為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題,及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。


            產前預處理,需要處理的有三個方面,這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產,公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個生產環節的原材料供給,最后,工程師對:客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理,以適合生產設備的生產環境與生產規格,然后將生產圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門,進入常規生產流程。


            折疊1雙面板制程

            開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨


            折疊2單面板制程

            開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

            表面處理:沉金、防氧化、鍍金、噴錫

            外形處理:手工外形、CNC(數控機床)切割、激光切割

            基材銅厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

            線寬線距:最窄0.065mm


            根據柔性電路板的材質的特性及廣泛應用的領域,為了更有效節省體積和達到一定的精確度,使三度空間的特性和薄的厚度更好的應用到數碼產品、手機和筆記本電腦中。柔性電路板(FPC)檢測使用的儀器為光學影像測量儀。


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